HBM반도체 관련주 TOP9,
HBM(High Bandwidth Memory)은 기존 DDR 메모리보다 훨씬 높은 대역폭을 제공하는 고성능 메모리입니다. AI, 컴퓨터 그래픽, 데이터 센터 등 대용량 데이터 처리가 필요한 분야에서 주로 사용됩니다.
HBM 관련주란 HBM 생산에 필요한 장비, 재료, 소재 등을 생산하는 기업을 말합니다.
HBM 시장의 성장에 따라 관련주들의 실적도 함께 증가할 것으로 기대됩니다.
이수페타시스(HBM반도체 관련주)
이수페타시스의 주요 사업은 PCB 생산 및 판매이다.
PCB는 전자제품의 핵심부품으로, 칩과 칩, 칩과 기판 사이의 전기적 연결을 제공하는 역할을 한다.
이수페타시스는 초고다층 PCB, HDI(High Density Interconnect) PCB, FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 등 다양한 종류의 PCB를 생산하고 있다.
SK하이닉스(HBM반도체 관련주)
SK하이닉스는 1983년 현대전자로 시작해 2001년 하이닉스반도체를 거치고, 2012년 SK텔레콤이 최대주주가 되며 이름을 변경했습니다.
한국과 중국에 생산·연구개발 시설을 가지고 있으며, 미국과 아시아 여러 국가에서 판매법인을 운영합니다. 인텔의 NAND 사업 인수 첫 단계를 마쳤습니다.
주 제품은 메모리 반도체인 D램, 낸드 플래시, MCP 등이며, 일부 제조 시설에서는 CIS와 파운드리 사업도 진행하고 있습니다.
한미반도체(HBM반도체 관련주)
한미반도체는 1980년 설립 이후, 제조용 장비 개발과 출시에 주력하였습니다.
반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 구축하여 최첨단 자동화장비까지 개발하며 세계적인 경쟁력을 갖추었습니다.
세계 시장에서 가장 큰 점유율을 차지하는 EMI Shield 장비는 스마트 디바이스, IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성 통신 서비스, UAM 등 6G 상용화에 필수적인 공정에서 활용되고 있습니다.
더불어 회사의 핵심 장비인 ‘VISION PLACEMENT’는 세계 시장에서 굳건한 1위를 유지하며 그 신뢰성을 입증하고 있습니다.
편입 이유
한미반도체는 HBM 제조 장비 분야에서 국내 1위.
ISC(HBM반도체 관련주)
ISC는 2001년 2월에 설립되어, 반도체 및 전자부품 검사장비의 핵심 소모품인 후공정 테스트 소켓 제품을 생산하는 것을 목적으로 하였습니다. 이러한 노력의 결과로 2007년 10월에 코스닥에 상장하게 되었습니다.
회사의 주요 사업은 반도체 IC와 IT 디바이스 등을 테스트하는 반도체 테스트 솔루션 사업입니다. 이 중에서도 반도체 테스트용 실리콘 러버 소켓은 전 세계 시장의 약 90%를 차지하고 있습니다.
또한, 회사는 최근 mmWave(28GHz) 5G 안테나용 FCCL 제조를 위한 신규 사업을 진행 중입니다.
이는 기존 사업 외에 새로운 기회를 탐색하고 있는 것을 보여줍니다
인텍플러스(HBM반도체 관련주)
1995년 설립된 해당 회사는 반도체 외관 검사 분야, 반도체 Mid-End 분야, 디스플레이 분야, 그리고 2차전지 외관 검사 장비 제조를 핵심 사업으로 삼고 있습니다.
회사는 머신 비전 기술을 활용하여 표면 형상의 영상 데이터를 취득하고 분석 및 처리하는 3D/2D 자동 외관 검사 장비와 모듈을 개발하며 판매하고 있습니다.
또한, 해외 시장에서의 성장을 위해 각각의 사업 부문별로 영업 네트워크를 구축하였으며, 이를 통해 해외 고객 발굴과 시장 확대에 적극적으로 나서고 있습니다.
오로스테크놀로지(HBM반도체 관련주)
오로스테크놀로지는 반도체 Wafer의 MI(Overlay Metrology, Inspection) 장비 제조를 주요 사업으로 하고 있습니다.
2011년에는 국내 최초로 Overlay 계측 장비를 국산화하는 성과를 이루었고, 그 후로도 High Performance AF System 등의 핵심 기술을 지속적으로 개발하고 있습니다.
현재 회사는 3대 반도체 계측 장비 부문 중 하나인 Thin Film Metrology 장비 개발에 힘을 쏟고 있습니다.
이를 통해 MI 장비 분야에서의 전문성을 더욱 강화하려는 노력을 기울이고 있습니다.
이오테크닉스(HBM반도체 관련주)
이오테크닉스는 2000년 8월 24일에 코스닥시장에 상장하였고, 신제품 개발을 위한 기술연구소를 설립하여 연구 및 개발에 힘쓰고 있습니다.
회사의 핵심 기술인 레이저 응용기술은 반도체, PCB, 디스플레이, 휴대폰 산업과 강한 연결성을 보이며 이들 산업의 경기 변동에 따라 영향을 받습니다.
레이저 응용산업은 주문 제작 방식으로 운영되며, 고객사 별로 제품 사양이 달라지는 특성 때문에 대량 생산은 어렵습니다.
장비의 주요 구성 요소는 전문화된 제조 업체에서 조달하여 사용하고 있습니다.
피에스케이홀딩스(HBM반도체 관련주)
피에스케이홀딩스는 1990년 6월 11일에 설립되어, 1997년 1월 7일에 KRX 코스닥시장에 상장하였습니다.
2019년 4월, 회사는 인적 분할을 통해 존속회사와 신설회사로 나뉘었으며, 각각 피에스케이홀딩스와 피에스케이로 사명을 변경하였습니다.
이후, 2020년 2월에는 비상장인 피에스케이홀딩스(평택소재)와 합병하였습니다.
현재 회사의 주요 사업은 반도체 제조 장비 및 플랫판넬 디스플레이 제조 장비의 제조, 판매 및 배포 등입니다. 이를 통해 고객들의 다양한 요구를 충족시키고 있습니다.
오픈엣지테크놀로지(HBM반도체 관련주)
오픈엣지테크놀로지는 인공지능 기술을 엣지 환경에서 실행하는데 필수적인 시스템반도체 설계 IP 기술 개발에 주력하고 있습니다.
이 회사는 고성능 Total Memory System IP Solution과 이와 결합된 신경망 처리장치를 활용한 AI Platform IP Solution for Edge Computing을 전세계에서 유일하게 제공하고 있습니다.
이러한 통합된 IP 솔루션은 추가적인 시너지를 창출하여, 회사가 차별화된 경쟁력을 갖게 합니다. 이는 기술의 성장과 발전에 크게 기여하는 요소로 작용하고 있습니다.
마침.
2023년 9월 27일 기준, HBM 관련주로는 한미반도체, 이수페타시스, 피에스케이홀딩스, 오픈엣지테크놀로지 등이 있습니다. 이들은 모두 HBM 생산에 필요한 장비, 재료, 소재 등을 생산하는 기업들입니다.
최근 삼성전자의 주가 상승에 따라 HBM 관련주들도 상승세를 보이고 있습니다.
이는 삼성전자가 HBM 생산을 확대할 것으로 예상되기 때문입니다.
HBM 시장은 AI, 컴퓨터 그래픽, 데이터 센터 등 분야의 성장에 따라 지속적으로 성장할 것으로 전망됩니다. 따라서 HBM 관련주들은 장기적으로도 긍정적인 전망을 가지고 있습니다.
